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J-GLOBAL ID:200903050892400507

鉛を含まない鑞組成物

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 浅村 皓 (外3名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1997297067
Publication number (International publication number):1998193172
Application date: Oct. 29, 1997
Publication date: Jul. 28, 1998
Summary:
【要約】【課題】 優れた疲労抵抗およびクリープ抵抗を有する鉛を含まない鑞組成物【解決手段】 Sn:91.5〜96.5重量%、Ag:2〜5重量%、Ni:0.1〜3重量%、およびCu:0〜2.9重量%を含み、溶融温度が220°C以下であり、熱サイクル後の結晶粒の成長に抵抗する、Sn-Ni、Sn-CuおよびSn-Cu-Ni金属間化合物相から成る均一に分散した微細結晶粒を含むマイクロ組織を有する。
Claim (excerpt):
Sn:91.5〜96.5%、Ag:2〜5%、Cu:0〜2%(範囲下限値のゼロを含む)、およびNi:0.1〜2%を含み、溶融温度が220°C以下である電気鑞組成物。
IPC (3):
B23K 35/26 310 ,  C22C 13/00 ,  H05K 3/34 512
FI (3):
B23K 35/26 310 A ,  C22C 13/00 ,  H05K 3/34 512 C

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