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J-GLOBAL ID：200903050905292628

両面実装電子装置、その製造方法、及び電子機器

Inventor： 長谷部 健彦 ,  牛房 信之 ,  宝蔵寺 裕之
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所
Agent (1)： 三品 岩男
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001154741
Publication number (International publication number)：2002353584
Application date： May. 24, 2001
Publication date： Dec. 06, 2002
Summary：

【要約】【課題】半導体素子等の電子部品の高密度実装が可能であり、放熱性に優れする。【解決手段】金属板を芯材とするメタルコア基板と、該基板の表裏両面に搭載された電子部品とを備える。金属板には、絶縁物(好ましくは樹脂組成物の硬化物)により充填された窓部を設け、この窓部の絶縁物を貫通するスルーホール配線を基板に設ける。

Claim (excerpt)：

基板と、該基板の表裏両面に搭載された電子部品とを備える両面実装電子装置において、上記基板は、金属板を芯材とするメタルコア基板であることを特徴とする両面実装電子装置。

IPC (3)：

H05K 1/05 ,  H05K 1/18 ,  H05K 3/44

FI (3)：

H05K 1/05 A ,  H05K 1/18 S ,  H05K 3/44 B

F-Term (23)：

5E315AA05 ,  5E315AA11 ,  5E315BB03 ,  5E315BB11 ,  5E315CC21 ,  5E315DD13 ,  5E315DD15 ,  5E315DD20 ,  5E315DD25 ,  5E315GG01 ,  5E315GG07 ,  5E336AA04 ,  5E336AA14 ,  5E336BB02 ,  5E336BB03 ,  5E336BB19 ,  5E336BC12 ,  5E336BC14 ,  5E336BC15 ,  5E336BC16 ,  5E336CC31 ,  5E336GG03 ,  5E336GG09