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J-GLOBAL ID：200903050908908387

スパッタリング用タ-ゲットおよびその製造方法

Inventor： 岩田 仁志
Applicant, Patent owner： 日立金属株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999007321
Publication number (International publication number)：2000203929
Application date： Jan. 14, 1999
Publication date： Jul. 25, 2000
Summary：

【要約】【課題】 大型化に適したスパッタリング用ターゲットおよびその製造方法を提供する。【解決手段】 本発明は、粉末の圧密体からなる複数のブロックが接合してなるスパッタリング用ターゲットである。本発明においては、粉末の圧密体からなる複数のブロックを、実質的に同組成とすることにより、均一組成の大型ターゲットを得ることが可能になる。合金ターゲットの場合は、粉末として合金粉末の圧密体や、合金となる元素の単体粉同士、あるいは合金粉末を混合した圧密体を使用することができる。本発明のスパッタリング用ターゲットは、たとえば原料粉末を圧縮成形した複数のブロックを、加圧容器に入れ込み、熱間静水圧プレスにより接合することにより得ることができる。

Claim (excerpt)：

粉末の圧密体からなる複数のブロックが接合してなるスパッタリング用ターゲット。

IPC (2)：

C04B 35/00 ,  C23C 14/34

FI (2)：

C04B 35/00 H ,  C23C 14/34 A

F-Term (5)：

4G030AA61 ,  4K029CA05 ,  4K029DC03 ,  4K029DC07 ,  4K029DC16

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

• 特開昭63-235459