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J-GLOBAL ID：200903050919748055

レジストインキ組成物及びそれを用いたソルダーレジスト膜形成方法

Inventor： 稲垣 均 ,  邑田 勝人 ,  日高 勇 ,  沢崎 賢二
Applicant, Patent owner： 太陽インキ製造株式会社
Agent (1)： 渡部 剛 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992018154
Publication number (International publication number)：1993194902
Application date： Jan. 06, 1992
Publication date： Aug. 03, 1993
Summary：

【要約】 (修正有)【目的】 解像性不良がなく、ニジミ、回路間の埋込み性及びスクリーンの伸縮による印刷位置精度の不良もない、密着性及び耐熱性に優れたソルダーレジスト膜を形成するためのレジストインキ組成物及びそのレジストインキ組成物を使用したソルダーレジスト膜形成方法の提供。【構成】 レジストインキ組成物は、A.エポキシ樹脂B.エポキシ樹脂硬化剤C.式(I)で示される(メタ)アクリル酸エステル類(式中R1 、R2 及びR3 は、水素原子又はメチル基、R4 は水素原子、メチル基、メタクリロイル基又はアクリロイル基、nは、1以上の数である)D.光重合開始剤からなり、導体回路が形成された基板上に塗布し、紫外線により予備硬化を行なった後、導体回路上のレジスト膜を、水により選択的に剥離する性質を有する。該レジストインキを導体回路が形成された基板上に塗布し、皮膜を形成させる方法。

Claim (excerpt)：

A.エポキシ樹脂B.エポキシ樹脂硬化剤C.下記式(I)で示される(メタ)アクリル酸エステル類、【化1】(但し、式中R1 、R2 及びR3 は、それぞれ水素原子又はメチル基であり、R4 は、水素原子、メチル基、メタクリロイル基又はアクリロイル基であり、nは、1以上の数である)D.光重合開始剤からなるレジストインキ組成物であり、導体回路が形成された基板上に塗布し、紫外線により予備硬化した際、導体回路が形成された基板上の予備硬化されたレジスト膜のうち、導体回路上の予備硬化レジスト膜のみが、水により剥離する性質を有することを特徴とするレジストインキ組成物。

IPC (5)：

C09D 11/10 PTE ,  C09D 11/10 PTV ,  H05K 3/28 ,  G03F 7/027 502 ,  G03F 7/032 501