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J-GLOBAL ID：200903050922140947

電子部品キャリア用粘着テープ、並びに電子部品の搬送方法及び実装方法

Inventor： 有満 幸生 ,  大島 俊幸 ,  村田 秋桐 ,  木内 一之
Applicant, Patent owner： 日東電工株式会社
Agent (1)： 後藤 幸久
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998161428
Publication number (International publication number)：1999334785
Application date： May. 25, 1998
Publication date： Dec. 07, 1999
Summary：

【要約】【課題】 電子部品を損傷させることなく搬送、実装できる電子部品キャリア用粘着テープを提供する。【解決手段】 電子部品キャリア用粘着テープは、基材の少なくとも一方の面に、直接又はゴム状有機弾性層などの他の層を介して、熱膨張性微小球を含む熱膨張性層が設けられていると共に、電子部品を保持固定するための粘着層を有する加熱剥離型粘着シートで構成されている。前記電子部品キャリア用粘着シートは、上記の加熱剥離型粘着シートと、該粘着シートの粘着面側に電子部品を介して貼り合わせられる電子部品の保護材とで構成されていてもよい。前記熱膨張性層は、粘着剤を含むことにより粘着層を兼ねていてもよく、前記保護材は、電子部品を収納可能な収納凹部を有していてもよい。

Claim (excerpt)：

基材の少なくとも一方の面に、直接又は他の層を介して、熱膨張性微小球を含む熱膨張性層が設けられていると共に、電子部品を保持固定するための粘着層を有する加熱剥離型粘着シートで構成された電子部品キャリア用粘着テープ。

IPC (5)：

B65D 85/86 ,  B65B 15/04 ,  B65D 73/02 ,  C09J 7/02 ,  H05K 13/02

FI (5)：

B65D 85/38 N ,  B65B 15/04 B ,  B65D 73/02 D ,  C09J 7/02 Z ,  H05K 13/02 B

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

• 特開平1-202900
  
• 薄葉材料の保持方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-128125   Applicant：日東電工株式会社
• 特開昭57-204866
  
• 特開平1-202900
  
• 特開昭57-204866