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J-GLOBAL ID：200903050926336595

熱硬化組成物およびそれを用いた極低温用機器

Inventor： 村田 聖子 ,  平井 久之
Applicant, Patent owner： 株式会社東芝
Agent (1)： 須山 佐一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998219091
Publication number (International publication number)：2000044803
Application date： Aug. 03, 1998
Publication date： Feb. 15, 2000
Summary：

【要約】【課題】 極低温下でも高い接着力と絶縁性能を有し、比較的低い温度で短時間で硬化可能である熱硬化組成物を提供すること。【解決手段】 オルガノポリシロキサンもしくはオルガノハイドロジェンポリシロキサンとビニルシリコーンとの混合物100重量部と有機過酸化物1〜15重量部と無機充填剤10〜300重量部とナフテン酸塩0.01〜0.5重量部とを含有する熱硬化組成物を超伝導コイルの超伝導線の固着・絶縁に使用する。

Claim (excerpt)：

オルガノポリシロキサンもしくはオルガノハイドロジェンポリシロキサン100重量部と、有機過酸化物1〜15重量部とを含有することを特徴とする熱硬化組成物。

IPC (10)：

C08L 83/04 ,  C08K 3/00 ,  C08K 5/098 ,  C08K 5/14 ,  C08L 83/05 ,  C08L 83/07 ,  C09J183/04 ,  C09J183/05 ,  C09J183/07 ,  H01F 6/06 ZAA

FI (10)：

C08L 83/04 ,  C08K 3/00 ,  C08K 5/098 ,  C08K 5/14 ,  C08L 83/05 ,  C08L 83/07 ,  C09J183/04 ,  C09J183/05 ,  C09J183/07 ,  H01F 5/08 ZAA E

F-Term (41)：

4J002CP03W ,  4J002CP04W ,  4J002CP05W ,  4J002CP08W ,  4J002CP09W ,  4J002CP12W ,  4J002CP12X ,  4J002DE149 ,  4J002DJ019 ,  4J002DL009 ,  4J002EG048 ,  4J002EK016 ,  4J002EK036 ,  4J002EK067 ,  4J002EX036 ,  4J002FA049 ,  4J002FA089 ,  4J002FD147 ,  4J002FD158 ,  4J002GQ00 ,  4J002GQ01 ,  4J040EK031 ,  4J040EK041 ,  4J040EK042 ,  4J040EK071 ,  4J040EK081 ,  4J040FA201 ,  4J040HA136 ,  4J040HA306 ,  4J040HA346 ,  4J040HB27 ,  4J040HB41 ,  4J040HD30 ,  4J040JB02 ,  4J040KA03 ,  4J040KA04 ,  4J040KA42 ,  4J040LA01 ,  4J040LA09 ,  4J040MB01 ,  4J040MB06