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J-GLOBAL ID：200903050942950554
半導体加速度センサ
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
尾身 祐助
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995058285
Publication number (International publication number)：1996233851
Application date： Feb. 23, 1995
Publication date： Sep. 13, 1996
Summary：
【要約】【目的】 接着部を構成する球形微粒子が空隙内に進入することがあっても正常な動作が妨げられることのないようにして、歩留りと信頼性の向上を図る。【構成】 おもり部2とこれを支持する梁部3とを有するセンサチップ1の上下面に、センサチップ側に彫り込み部7の形成された上部ストッパ基板5と下部ストッパ基板6を、接着部8を介して接着する。接着部8は、均一な粒径の球形微粒子と接着剤とによって形成されており、センサチップ1とストッパ基板5、6間の距離は球形微粒子の直径によって決定されている。
Claim (excerpt)：
おもり部とこれを支持する少なくとも2つの梁部とを備えるセンサチップと、該センサチップの上下面に接着され、前記おもり部の上下方向の動きを規制する2枚のストッパ基板とを有する半導体加速度センサにおいて、前記ストッパ基板は直径が均一な球状微粒子を介在して前記センサチップに接着されており、かつ、前記センサ基板のおもり部の上下面または上部ストッパ基板の下面および下部ストッパ基板の上面には彫り込み部が形成されていることを特徴とする半導体加速度センサ。
IPC (2)：
FI (2)：
G01P 15/12
, H01L 29/84 A
