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J-GLOBAL ID：200903050965328230

高分子電解質膜と電極との接合体の製造方法

Inventor： 竹中 啓恭 ,  岡 良雄
Applicant, Patent owner： 工業技術院長 ,  住友電気工業株式会社
Agent (2)： 青山 葆 (外1名) ,  青山 葆 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992016118
Publication number (International publication number)：1993343078
Application date： Jan. 31, 1992
Publication date： Dec. 24, 1993
Summary：

【要約】【構成】 高分子電解質膜の両側を2枚のガス拡散電極で挟み、要すれば前記高分子電解質膜のガラス転移温度近傍の温度で加熱加圧後、前記高分子電解質のガラス転移温度より30°C以上高く、分解温度以下の温度で加熱加圧することにより高分子電解質膜と電極との接合体を製造する方法。【効果】 内部抵抗を低減した高分子電解質膜と電極との接合体を得ることができる。

Claim (excerpt)：

高分子電解質膜の両側を2枚のガス拡散電極で挟み、前記高分子電解質膜のガラス転移温度近傍の温度で加熱加圧後、前記高分子電解質のガラス転移温度より30°C以上高く、分解温度以下の温度で加熱加圧することを特徴とする高分子電解質膜と電極との接合体の製造方法。

IPC (2)：

H01M 8/02 ,  H01M 8/10

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開昭63-106606
  
• 特開平3-168705
  
• 特開昭59-121008