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J-GLOBAL ID:200903050976966972
半導体レーザおよびその製造方法
Inventor:
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Applicant, Patent owner:
Agent (1):
滝本 智之 (外1名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1996062353
Publication number (International publication number):1997260766
Application date: Mar. 19, 1996
Publication date: Oct. 03, 1997
Summary:
【要約】【課題】 狭線幅の半導体レーザを提供する。【解決手段】 InP基板1上に積層された障壁層5の導波路層6と接する部分に、導波路層6と同一導電型のドーピングを実施する。これにより、電流の注入効率を増大して、高出力化を実現する。また、埋込層のキャリア濃度を低減するとともに、井戸層数を低減して、内部損失を減少し、狭線幅化を実現する。
Claim (excerpt):
InP基板と、前記基板上に成長した導波路層と、井戸層と障壁層よりなる量子井戸活性層と、InPクラッド層よりなり、前記導波路層がInGaAsP(エネルギーバンドギャップEg:1.13<Eg(eV)<1.30)で、前記障壁層がInGaAsP(1.04<Eg(eV)<1.20)で構成されており、共振器長を650μm以上1500μm以下とすることを特徴とした半導体レーザ。
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (8)
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多重量子井戸半導体レーザ及びそれを用いた光通信システム
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平6-038232
Applicant:松下電器産業株式会社
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半導体レーザ装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平5-230040
Applicant:株式会社東芝
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半導体レーザ装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平4-095579
Applicant:シャープ株式会社, 古河電気工業株式会社
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半導体レーザ
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平4-162476
Applicant:松下電器産業株式会社
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半導体レ-ザ装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平4-306677
Applicant:株式会社日立製作所
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特開平4-152583
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半導体レーザ
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平5-051129
Applicant:富士通株式会社
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半導体レーザ及びその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平6-266876
Applicant:松下電器産業株式会社
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