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J-GLOBAL ID：200903050982744850
半導体集積回路装置
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
筒井 大和
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991196943
Publication number (International publication number)：1993041471
Application date： Aug. 07, 1991
Publication date： Feb. 19, 1993
Summary：
【要約】【目的】 CCBバンプを介してパッケージ基板に実装された半導体チップをキャップで気密封止した半導体集積回路装置の放熱特性を向上させる。【構成】 CCBバンプ6を介してパッケージ基板2の主面に実装された半導体チップ7をキャップ8によって気密封止したチップキャリア1であって、キャップ8の上部に櫛歯状の凹凸を形成し、放熱フィンとしての機能を持たせた。
Claim (excerpt)：
CCBバンプを介してパッケージ基板の主面に実装された半導体チップをキャップによって気密封止した半導体集積回路装置であって、前記キャップの外側表面の少なくとも一部に凹凸を形成したことを特徴とする半導体集積回路装置。
IPC (3)：
H01L 23/34
, H01L 23/04
, H01L 23/12
