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J-GLOBAL ID：200903050985399169

複合リードフレーム

Inventor： 熊 倉 豊 彦 ,  御 田 護 ,  高 城 正 治 ,  佐 川 敏 男
Applicant, Patent owner： 日立電線株式会社
Agent (1)： 渡辺 望稔
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993046226
Publication number (International publication number)：1994260585
Application date： Mar. 08, 1993
Publication date： Sep. 16, 1994
Summary：

【要約】【目的】半導体チップの接地用電極と接地用導体層におけるワイヤボンディング位置のボンディングマシンによる読み取りまたは認識を可能とし、ワイヤボンディング作業の効率化、迅速化を達成することのできる複合リードフレームの提供。【構成】アウターリード16と、インナーリード11とを基本構成とする複合リードフレームにおいて、インナーリード11の電源供給用リード先端から延設され、中央部に配置される半導体チップ17の外側辺に沿って伸長する電源ステージ13に認識マークを有する。この認識マークにより、前記インナーリード11の形成された絶縁フィルム12の下側面に設けられた接地用導体層14の半導体チップ17へのボンディング位置をボンディングマシンにより読み取るまたは認識することができる。

Claim (excerpt)：

金属リードフレームによって構成されたアウターリードと、このアウターリードに接合される、絶縁フィルム上に形成されこの絶縁フィルム外縁側から中央方向に向って伸長する複数のリードからなるインナーリードと、前記絶縁フィルム下面側に貼設された接地導体層と、前記インナーリードの電源供給用リード先端から延設され、前記接地導体層中央部に配置される半導体チップの外側辺に沿って伸長する電源接続用の電源ステージとを有する複合リードフレームであって、前記電源ステージに前記半導体チップの接地電極と前記接地導体層とをボンディングワイヤによって直接接続するボンディング位置を表示する認識マークを設けたことを特徴とする複合リードフレーム。

IPC (3)：

H01L 23/50 ,  H01L 21/60 301 ,  H01L 23/12