ウエハ支持部材及びウエハの加工方法

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2004049494
Publication number (International publication number)：2005243780
Application date： Feb. 25, 2004
Publication date： Sep. 08, 2005
Summary：

【課題】ウエハを固定可能で、かつ加工後にウエハを容易に剥離可能なウエハ支持部材及びウエハの加工方法を提供すること。【解決手段】室温のたわみ量が10mm以下であり、応力下で変形可能なシートと少なくとも一方の面にピール強度が20N/m以下であるウエハ固定部材を有することを特徴とするウエハ支持部材、及び該ウエハ支持部材とウエハを貼り合わせ後、ウエハに必要な加工を施した後、応力下で変形可能なシートを変形させることにより、ウエハを剥離することを特徴とするウエハの加工方法。【選択図】なし

Claim (excerpt)：

室温のたわみ量が10mm以下であり、応力下で変形可能なシートと少なくとも一方の面にピール強度が20N/m以下であるウエハ固定部材を有することを特徴とするウエハ支持部材。

IPC (1)：

H01L21/68

FI (1)：

H01L21/68 N

F-Term (6)：

5F031CA02 , 5F031DA15 , 5F031HA78 , 5F031MA37 , 5F031MA39 , 5F031PA26

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (1)

特2003-231871号公報

Cited by examiner (12)

保持具及びこれに対する被加工物接合及び離脱方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2001-247919 Applicant：株式会社ディスコ
半導体ウェハの支持方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2002-139166 Applicant：株式会社ディスコ
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Gazette classification：公開公報 Application number：特願2002-183277 Applicant：スリーエムイノベイティブプロパティズカンパニー

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