低誘電率熱硬化性樹脂組成物およびそれを用いた銅張り積層板

Inventor： , , , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：久保山隆 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994097751
Publication number (International publication number)：1995304964
Application date： May. 11, 1994
Publication date： Nov. 21, 1995
Summary：

【要約】【目的】低誘電率かつ低吸水率の硬化物を与える熱硬化性樹脂組成物およびそれを用いた銅張り積層板を提供すること。【構成】モノマーユニットの分子体積(Mv、単位:立方オングストローム)と、最低非占有分子軌道(LUMO)と最高占有分子軌道(HOMO)とのエネルギー差(ΔE、単位:eV)の2乗の積、すなわち、Mv・ΔE2 が70, 000以上である熱硬化性樹脂と硬化剤を必須成分とする低誘電率熱硬化性樹脂組成物およびそれを用いた銅張り積層板。ここで、熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂、マレイミド樹脂、ビニルベンジル樹脂、プロパルギル樹脂あるいは不飽和ポリエステル樹脂などが挙げられる。

Claim (excerpt)：

モノマーユニットの分子体積(Mv、単位:立方オングストローム)と、最低非占有分子軌道(LUMO)と最高占有分子軌道(HOMO)とのエネルギー差(ΔE、単位:eV)の2乗の積、すなわち、Mv・ΔE2 が70, 000以上である熱硬化性樹脂と、それと反応して三次元架橋を生じる反応成分を必須成分とする低誘電率熱硬化性樹脂組成物。

IPC (4)：

C08L101/00 LSY , B32B 15/08 , C08G 59/18 NKK , H05K 1/03

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

低誘電率熱硬化性樹脂組成物
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-159621 Applicant：住友ベークライト株式会社

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