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J-GLOBAL ID：200903051001392955

研磨体

Inventor： 両毛 克己
Applicant, Patent owner： 富士写真フイルム株式会社
Agent (1)： 柳田 征史 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997356802
Publication number (International publication number)：1999188647
Application date： Dec. 25, 1997
Publication date： Jul. 13, 1999
Summary：

【要約】【課題】 研磨体における研磨特性を改善して多くの異種材料からなる半導体基板表面を均一にかつ平滑に研磨できるようにする。【解決手段】 研磨剤微粉末とバインダーからなる研磨層を可撓性支持体上に設けるについて、研磨剤微粒子がモース硬度6〜7で平均粒子サイズが40〜1000nmの粉体を60%以上含み、バインダーは金属イオンを捕捉する官能基をもつバインダーを含んでなる。

Claim (excerpt)：

研磨剤微粉末とバインダーからなる研磨層を可撓性支持体上に設けてなる研磨体において、前記研磨剤微粒子がモース硬度6〜7で平均粒子サイズが40〜1000nmの粉体を60%以上含み、前記バインダーは金属イオンを捕捉する官能基をもつバインダーを含むことを特徴とする半導体研磨用の研磨体。

IPC (3)：

B24D 11/00 ,  B24D 3/34 ,  C08L101/00

FI (3)：

B24D 11/00 B ,  B24D 3/34 Z ,  C08L101/00