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J-GLOBAL ID：200903051011182185

多層誘電体基板回路の端子

Inventor： 三浦 太郎 ,  藤井 忠雄 ,  中井 信也
Applicant, Patent owner： テイーデイーケイ株式会社
Agent (1)： 山本 恵一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991313170
Publication number (International publication number)：1993129793
Application date： Nov. 01, 1991
Publication date： May. 25, 1993
Summary：

【要約】【目的】 多層誘電体基板を用いた集積回路の端子からの電磁界の漏洩及び反射を防止することを目的とする。【構成】 端子(3)の周囲に、端子(3)と平行にのび、端子(3)と所定間隔(R)で配置される複数のスルーホール導体(3a,3b)をもうけ、スルーホール導体(3a,3b)の相互の間隔は、最高使用周波数における波長の1/2以下とする。

Claim (excerpt)：

多層誘電体基板回路の外周面にもうけられる外部回路との接続用の端子において、端子の周囲に、端子と平行にのび、端子と所定の間隔で配置される複数のスルーホール導体がもうけられることを特徴とする、多層誘電体基板回路の端子。

IPC (2)：

H05K 9/00 ,  H01P 3/08