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J-GLOBAL ID：200903051016876614
電気部品の樹脂封止法
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
三枝 英二 (外4名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991275892
Publication number (International publication number)：1993114620
Application date： Oct. 24, 1991
Publication date： May. 07, 1993
Summary：
【要約】【目的】 電気部品の樹脂封止を、気泡や形崩れの発生なしに行なうことを可能にする。【構成並びに効果】 基板上に裸状態で搭載された電気部品を孔版印刷手段を適用して樹脂封止するに際し、スキージ作動による孔版通孔への液状封止樹脂の押込み充填を真空下で行なうことにより、気泡や形崩れを発生させることなしに樹脂封止を行なうことができる。
Claim (excerpt)：
基板上に裸状態で搭載された電気部品を孔版印刷手段を適用して樹脂封止するに際し、スキージ作動による孔版通孔への液状封止樹脂の押込み充填を真空下で行なうことを特徴とする電気部品の樹脂封止法。
IPC (2)：
H01L 21/56
, B41F 15/08 303
