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J-GLOBAL ID：200903051023265396

電子部品およびその製造方法

Inventor： 川合 浩史 ,  小林 真司 ,  根来 泰宏
Applicant, Patent owner： 株式会社村田製作所
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998182527
Publication number (International publication number)：2000022170
Application date： Jun. 29, 1998
Publication date： Jan. 21, 2000
Summary：

【要約】【課題】薄型化を図ると共に、大気圧などの外部圧力に対する強度を向上させた電子部品を提供する。【解決手段】支持基板1aと蓋基板1cとの間に大気圧以下に減圧した密閉空間2cを設け、この密閉空間2c内に被封止物8a、9a、11、12を収容し、この密閉空間2c内の支持基板1aと蓋基板1cとの間に、これらの両基板を大気圧に抗して互いに支える少なくとも一つの支持体13を設けた電子部品。

Claim (excerpt)：

二つの基板の間に大気圧以下に減圧した密閉空間を設け、この密閉空間内に被封止物を収容し、該密閉空間内の前記二つの基板間に該二つの基板を支える少なくとも一つの支持体を備えている電子部品。

IPC (2)：

H01L 29/84 ,  G01L 9/04 101

FI (2)：

H01L 29/84 Z ,  G01L 9/04 101

F-Term (20)：

2F055AA40 ,  2F055BB20 ,  2F055CC12 ,  2F055CC51 ,  2F055DD05 ,  2F055DD07 ,  2F055EE25 ,  2F055FF23 ,  2F055FF43 ,  2F055GG01 ,  2F055GG12 ,  4M112AA02 ,  4M112BA07 ,  4M112CA26 ,  4M112CA36 ,  4M112DA04 ,  4M112DA15 ,  4M112DA18 ,  4M112EA02 ,  4M112EA13