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J-GLOBAL ID：200903051038541870

プリント基板

Inventor： 高橋 邦明 ,  来住 祥平
Applicant, Patent owner： 株式会社東芝 ,  東芝コンピュータエンジニアリング株式会社
Agent (1)： 三好 秀和 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993126013
Publication number (International publication number)：1994334329
Application date： May. 27, 1993
Publication date： Dec. 02, 1994
Summary：

【要約】【目的】 プリント基板7とプリント基板7に実装される電子部品との間の半田付け部に対し、光を照射して目視により半田付け状態を外観検査する際に、光源から遠い位置にある半田付け部でも見易いものとする。【構成】 電子部品の端子部が半田付けされるパット11の周囲のソルダレジスト部9上に、光の反射率が高いシルク印刷部13を形成する。

Claim (excerpt)：

電子部品の端子部が電子部品の実装される面にて半田付けされる導電部近傍の表面に、光の反射率が高い部位を形成したことを特徴とするプリント基板。

IPC (2)：

H05K 3/34 ,  H05K 13/08