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J-GLOBAL ID：200903051053313581

異方性導電材料および該材料を用いた回路の接続方法並びに電気回路基板

Inventor： 利田 義和 ,  春田 要一 ,  中川 照夫
Applicant, Patent owner： 東亞合成化学工業株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991348195
Publication number (International publication number)：1994096620
Application date： Dec. 04, 1991
Publication date： Apr. 08, 1994
Summary：

【要約】【構成】 本発明は、活性エネルギー線硬化型樹脂で被覆された導電性粒子を、絶縁性バインダー中に分散させてなる異方性導電材料およびこれを用いた回路の接続方法、並びに該方法で得られる電気回路基板である。【効果】 本発明の異方性導電材料を用いて回路を接続させる場合には、温度および圧力の微妙な制御は不要となり、20μm以下の微細な電極パターンも高い信頼性で電気的接続が可能となり、電気および電子分野で極めて有用である。

Claim (excerpt)：

活性エネルギー線硬化型樹脂で被覆された導電性粒子を、絶縁性バインダー中に分散させてなる異方性導電材料。

IPC (3)：

H01B 5/16 ,  H01R 11/01 ,  H05K 1/14