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J-GLOBAL ID：200903051056099963

金属転写フィルム

Inventor： 上田 善一 ,  関 正治
Applicant, Patent owner： 日東電工株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999100744
Publication number (International publication number)：2000228571
Application date： Apr. 08, 1999
Publication date： Aug. 15, 2000
Summary：

【要約】【課題】 簡易かつ確実に電極を形成でき、また、形成された電極の薄膜化が図れ、さらには、低コストで電極を形成し得る金属転写フィルムを提供すること。【解決手段】 プラスチックフィルムの表面に離型層としての酸化された表面を有する金属層(離型金属層)2を設け、その酸化された表面3に転写金属層4を設ける。このような金属転写フィルムを使用すれば、転写したい対象物に、離型金属層2の表面に設けられた転写金属層4を簡易かつ確実に転写することができるので、電子部品の電極を低コストで形成することができる。

Claim (excerpt)：

プラスチックフィルムの表面に離型層としての酸化された表面を有する金属層を設け、その酸化された表面に転写金属層が設けられていることを特徴とする金属転写フィルム。

IPC (4)：

H05K 3/20 ,  B44C 1/17 ,  H01L 21/60 311 ,  H01G 4/12 364

FI (4)：

H05K 3/20 C ,  B44C 1/17 H ,  H01L 21/60 311 W ,  H01G 4/12 364