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J-GLOBAL ID：200903051061197183

多端子電子部品とその製造方法

Inventor： 中田 順二 ,  中園 正和 ,  原 悟 ,  田中 裕之
Applicant, Patent owner： 株式会社東芝
Agent (1)： 大胡 典夫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993013452
Publication number (International publication number)：1994232317
Application date： Jan. 29, 1993
Publication date： Aug. 19, 1994
Summary：

【要約】【目的】多端子電子部品を配線基板に実装するとき外部リードの電極パッドに対する接合強度を上げ、接合不良の検査を容易にする。【構成】多端子電子部品の外部リード2の立上がり部分8に切り欠きもしくは貫通穴を設けると、前記外部リード2と電極パッド10の接合部に半田材が行き渡る。特に負荷の大きい前記外部リード2の立上がり部分8に沢山の半田材が供給されるので、接合強度が飛躍的に増す。そして、前記外部リード2の立上がり部分8では半田材によりフィレット15が形成されるので、接合不良の検査も容易となった。なお、切り欠きもしくは貫通穴の形成は、外部リード2に対する酸化防止のための外装処理の前かまたは、前記多端子電子部品の配線基板12への実装直前とする。

Claim (excerpt)：

電子部品本体とこの電子部品本体に突設された複数の外部リードとを具備し、前記外部リードは突設部の基部とこの基部から屈曲部を介して延長された先端部とからなり少なくともこの先端部が配線基板に半田付けされる多端子電子部品において、少なくとも前記外部リードは前記配線基板に近接した前記屈曲部に切り欠きもしくは貫通穴を形成したことを特徴とする多端子電子部品。

IPC (2)：

H01L 23/50 ,  H05K 1/18