導電性ペースト及びこれを用いた多層基板

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (2)：蔦田璋子 , 蔦田正人
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2004192053
Publication number (International publication number)：2006012734
Application date： Jun. 29, 2004
Publication date： Jan. 12, 2006
Summary：

【課題】耐湿性が極めて高く、良好な導電性が長期間維持される硬化物が得られ、かつポットライフの長い導電性ペースト及びこれを用いた多層基板を提供する。【解決手段】 (A)エチレングリコール変性エポキシ樹脂を含む樹脂成分100重量部に対し、(B)融点180°C以下の低融点金属少なくとも1種と融点800°C以上の高融点金属少なくとも1種とを含む、2種以上の金属からなる金属粉1300〜2400重量部、(C)硬化剤0.5〜40重量部、及び(D)フラックス0.3〜110重量部を含有してなる導電性ペーストを用いる。【選択図】図1

Claim (excerpt)：

(A)エチレングリコール変性エポキシ樹脂を含む樹脂成分100重量部に対し、 (B)融点180°C以下の低融点金属少なくとも1種と融点800°C以上の高融点金属少なくとも1種とを含む、2種以上の金属からなる金属粉1300〜2400重量部、 (C)硬化剤0.5〜40重量部、及び (D)フラックス0.3〜110重量部を含有してなる、導電性ペースト。

IPC (3)：

H01B 1/22 , H05K 1/09 , H05K 3/46

FI (4)：

H01B1/22 A , H05K1/09 A , H05K3/46 N , H05K3/46 S

F-Term (48)：

4E351AA01 , 4E351BB01 , 4E351BB24 , 4E351BB26 , 4E351BB31 , 4E351CC11 , 4E351DD04 , 4E351DD05 , 4E351DD06 , 4E351DD10 , 4E351DD12 , 4E351DD13 , 4E351DD19 , 4E351EE02 , 4E351EE03 , 4E351EE16 , 4E351EE20 , 4E351EE27 , 4E351GG13 , 4E351GG16 , 5E346AA12 , 5E346AA15 , 5E346AA35 , 5E346AA43 , 5E346BB01 , 5E346CC04 , 5E346CC09 , 5E346CC32 , 5E346CC33 , 5E346CC37 , 5E346CC38 , 5E346CC39 , 5E346CC40 , 5E346DD02 , 5E346DD31 , 5E346EE02 , 5E346EE06 , 5E346EE07 , 5E346FF18 , 5E346FF35 , 5E346GG15 , 5E346GG19 , 5E346GG28 , 5E346HH07 , 5G301DA13 , 5G301DA42 , 5G301DA57 , 5G301DD01

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (2)

国際公開第03/105160号パンフレット
エポキシ樹脂組成物、エポキシ樹脂の製造方法、新規エポキシ樹脂、及び新規フェノール樹脂
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2003-344325 Applicant：大日本インキ化学工業株式会社

Cited by examiner (1)

エポキシ樹脂組成物、エポキシ樹脂の製造方法、新規エポキシ樹脂、及び新規フェノール樹脂
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2003-344325 Applicant：大日本インキ化学工業株式会社

Return to Previous Page