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J-GLOBAL ID:200903051080644506
基板処理装置
Inventor:
,
,
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
吉田 茂明 (外2名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1993071146
Publication number (International publication number):1994260462
Application date: Mar. 04, 1993
Publication date: Sep. 16, 1994
Summary:
【要約】【目的】 簡単で安価な構成により大気中の不要な成分が処理液中に溶解するのを防止することができる基板処理装置を提供する。【構成】 オーバーフロー方式の基板処理装置において、内槽10の上縁部周囲に当該処理槽と非接触にカバー部材22を設け、不活性ガス噴出パイプ40から内槽10の処理液Lの液面にほぼ平行な方向に不活性ガスGを噴出し、当該不活性ガス噴出パイプ40と対向する部分に形成された第1の排気口223を介して前記不活性ガスGを排気する。前記カバー部材22の垂直部222の下端部は、前記内槽10外周の上部に形成された処理液回収槽11に貯溜した処理液L内に浸漬され、ウォーターシール機構を形成する。
Claim (excerpt):
基板が保持された処理槽内に処理液を供給してオーバーフローさせ、前記基板の表面処理を行う基板処理装置において、前記処理槽の処理液面に噴出手段を介して不活性ガスを吹き付ける不活性ガス供給手段と、前記噴出手段と対向して設けられた排気口を介して前記不活性ガスを排気する排気手段と、前記処理液面に吹き付けられた不活性ガスの拡散を防止するため、前記処理槽上縁部の周囲に設けられたカバー部材と、を備え、前記処理槽外周には前記オーバーフローした処理液を回収するための処理液回収槽が設けられるととともに、前記カバー部材の下端部は、前記処理液回収槽に貯溜した処理液に浸漬されることを特徴とする基板処理装置。
IPC (3):
H01L 21/304 341
, H01L 21/304
, B08B 3/04
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