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J-GLOBAL ID:200903051090484817

樹脂複合体および無電解めっき用接着剤

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 小川 順三 (外1名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1997123636
Publication number (International publication number):1998310687
Application date: May. 14, 1997
Publication date: Nov. 24, 1998
Summary:
【要約】【課題】 引っ張り強度、破壊伸度および破壊靱性に優れ、しかも誘電率の低い樹脂組成物を提供すること。【解決手段】 本発明の樹脂複合体は、主成分が脂環式エポキシ樹脂と熱可塑性樹脂とからなることを特徴とする。
Claim (excerpt):
主成分が脂環式エポキシ樹脂と熱可塑性樹脂とからなることを特徴とする樹脂複合体。
IPC (5):
C08L 63/00 ,  C08K 7/18 ,  C09J163/00 ,  C09K 9/00 ,  H05K 3/32
FI (5):
C08L 63/00 Z ,  C08K 7/18 ,  C09J163/00 ,  C09K 9/00 ,  H05K 3/32 A
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (4)
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