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J-GLOBAL ID：200903051147971302
チツプ型方向性結合器
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
中島 司朗
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991312355
Publication number (International publication number)：1993152814
Application date： Nov. 27, 1991
Publication date： Jun. 18, 1993
Summary：
【要約】【目的】 小型化されたチップ型方向性結合器を提供することを目的とする。【構成】 1/4波長のストリップライン電極部分3f・4fが一方の主表面に蛇行して形成されたストリップライン電極基板3・4が、各ストリップライン電極3b・4b同士を電磁結合する状態で積層され、更に、この2枚のストリップライン電極基板3・4を挟む状態で、グランド電極2b・5bが形成された2枚のグランド電極基板2・5が積層され、この積層構造体の側面に複数の外部電極が形成され、前記ストリップライン電極3b・4bの各端部及びグランド電極2b・5bが各別の外部電極と電気的に接続されている。
Claim (excerpt)：
1/4波長のストリップライン電極が一方の主表面に蛇行して形成された誘電体基板2枚が、各ストリップライン電極同士を電磁結合する状態で積層され、更に、この2枚の誘電体基板を挟む状態で、グランド電極が形成された2枚の基板が積層され、この積層構造体の側面に複数の外部電極が形成され、前記ストリップライン電極の各端部及びグランド電極が各別の外部電極と電気的に接続されていることを特徴とするチップ型方向性結合器。
IPC (2)：
Patent cited by the Patent：
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