Pat

J-GLOBAL ID：200903051156199493

非接触情報媒体

Inventor： 長井 伸之 ,  川村 哲士
Applicant, Patent owner： 日立マクセル株式会社
Agent (1)： 藤元 亮輔
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998363787
Publication number (International publication number)：2000172812
Application date： Dec. 08, 1998
Publication date： Jun. 23, 2000
Summary：

【要約】【課題】 本発明は、チップオンコイル方式の特長を備えた一以上の非接触ICモジュールと、それら複数の非接触ICモジュールに共通に使用されることができ、また、その通信距離を簡易な方法で所望の距離に延長することができる一以上の通信補助装置と、これら非接触ICモジュールと通信補助装置からなる非接触情報媒体を提供することを目的とする。【解決手段】 ICチップとコイルを有する非接触ICモジュールにブースター部を介して外部端末と通信することで、その通信距離を延長した。非接触ICモジュールは単体でその性能が検査可能であるので、コイルとICチップをそれぞれ実装接続後でなければ検査できなかった従来の非接触ICカードに比べて製造効率が向上している。また、非接触ICモジュールはブースターに分離可能に接続される。従って、一のブースターを複数の非接触ICモジュールで共有することもできる。また、通信距離が異なるブースターを複数用意すれば、一の非接触ICモジュールの通信距離を所望の距離に調節することができる。

Claim (excerpt)：

外部装置と電磁誘導を利用して無線通信をすることができる第1のアンテナを有するブースターに分離可能に接続可能な基板と、前記ブースターの前記第1のアンテナに非接触に電磁結合されることができる第2のアンテナと、当該第2のアンテナに接続されたIC素子とを有し、その結果、当該IC素子は当該ブースターを介して前記外部装置と非接触で通信をすることができる非接触ICモジュール。

IPC (3)：

G06K 19/07 ,  G06K 19/077 ,  G06K 19/00

FI (3)：

G06K 19/00 H ,  G06K 19/00 K ,  G06K 19/00 Y

F-Term (9)：

5B035AA04 ,  5B035AA14 ,  5B035BA01 ,  5B035BA03 ,  5B035BB09 ,  5B035BC00 ,  5B035BC01 ,  5B035BC03 ,  5B035CA23