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J-GLOBAL ID：200903051174714184

回転磁場を用いた2周波励起プラズマ装置

Inventor： 後藤 陽宏 ,  大見 忠弘
Applicant, Patent owner： アプライドマテリアルズジャパン株式会社 ,  大見 忠弘
Agent (1)： 中村 稔 (外7名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991305991
Publication number (International publication number)：1994342698
Application date： Nov. 21, 1991
Publication date： Dec. 13, 1994
Summary：

【要約】【目的】ウエハ上でのプラズマ密度を均一にし、イオン照射エネルギーの分布を均一に、またドライエッチング装置としてウエハ内のエッチング装置そしてウエハ内のエッチング速度を均一にすること。【構成】真空チャンバ1内に被処理物(ウエハ)を載置する第1の電極2に高周波電源3を接続すると共に、第1の電極2に対向して第2の電極4を配置し、これに第2の高周波電源5を接続し、真空チャンバ1の周囲に回転磁界を発生するための電磁コイル6を設けたものである。これによりプラズマと第1及び第2の電極の間に逆方向の電界が生じ、プラズマの移動による不均一性が互いに打ち消されて均一なプラズマの密度分布が得られる。

Claim (excerpt)：

二以上の電極を内蔵する真空チャンバと、真空チャンバ内に所定のガスを供給するガス供給手段と、真空チャンバ内のガスを排出する排出手段と、真空チャンバ周囲に配置され、電界の方向と垂直な面内で回転する回転磁場を生起させる電磁コイルを具備する回転磁界を用いたプラズマ処理装置において、被処理物が載置される第1の電極に対向して設置された第2の電極とプラズマ間に前記第1の電極とプラズマ間の電界とは逆方向に電界を発生させることを特徴とする回転磁界を用いたプラズマ処理装置。

IPC (4)：

H05H 1/46 ,  C23C 16/50 ,  C23F 4/00 ,  H01L 21/302

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 特開平4-346225
  
• プラズマ発生装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-114162   Applicant：国際電気株式会社