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J-GLOBAL ID：200903051203755103

半導体パッケ-ジ及びその製造方法

Inventor： 朴 相 ▲ウク▼ ,  許 民
Applicant, Patent owner： 現代電子産業株式会社
Agent (1)： 瀬谷 徹 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999368533
Publication number (International publication number)：2000195987
Application date： Dec. 27, 1999
Publication date： Jul. 14, 2000
Summary：

【要約】【課題】 構造が単純でかつ異質物の侵入や機械的な強度が強化できる半導体パッケージ及びその製造方法を提供する。【解決手段】 ボンディングパッドが上部を向くように配置された半導体チップ20と、半導体チップ20のボンディングパッド21及び半導体チップ20の両側壁及び下面の一部に蒸着された金属ライン30,31と、半導体チップ20の下面の金属ライン31を部分的に露出させるボールランドを形成するように半導体チップ20及び金属ライン31をモールドする封止剤51と、ボールランドにマウントした半田ボール60とを有している。

Claim (excerpt)：

ボンディングパッドが上部を向くように配置された半導体チップと、半導体チップのボンディングパッド及び前記半導体チップの両側壁及び下面の一部に蒸着された金属ラインと、半導体チップの下面の金属ラインを部分的に露出させるボールランドを形成するように半導体チップ及び金属ラインをモールドする封止剤と、前記ボールランドにマウントした半田ボールとを有していることを特徴とする半導体パッケージ。

IPC (4)：

H01L 23/12 ,  H01L 21/56 ,  H01L 23/14 ,  H01L 23/28

FI (4)：

H01L 23/12 L ,  H01L 21/56 R ,  H01L 23/28 Z ,  H01L 23/14 M