Pat
J-GLOBAL ID:200903051233482730
半導体装置の製造方法
Inventor:
,
,
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
京本 直樹 (外2名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1999355982
Publication number (International publication number):2001176896
Application date: Dec. 15, 1999
Publication date: Jun. 29, 2001
Summary:
【要約】【課題】フリップチップ方式樹脂封止型半導体装置を製造するに当り、封止樹脂の塗布に要する作業時間を短縮して生産性を高め、しかも封止樹脂がチップの所定部分以外の部分に付着してしまうことがないようにする。【解決手段】チップ1を基板1に熱圧着した後、チップ1の裏面に接着シート9を貼着する。シート9を貼着後、一番端のチップの脇に封止樹脂11を滴下すると、樹脂はチップ1と基板4との間及びシート9と基板4との間の毛管現象により、チップとその隣りのチップとの間を順次埋めて行くので、樹脂の滴下は1回で済み、チップ毎に1つずつ滴下して行く必要がない。且つチップの裏面は保護される。接着シート9に加熱または紫外線照射で接着力が低下する性質のものを用いると、封止樹脂を固化させるときの加熱または紫外線照射で、同時にシート9の接着力が低下するので、シート9を剥離するときの作業性が向上する。
Claim (excerpt):
一主面にバンプ電極を備える半導体チップを、フリップチップボンディング工法により基板の一方の主面に搭載する第1の工程と、前記基板に搭載した半導体チップの他方の主面に接着シートを貼着する第2の工程と、搭載した半導体チップの前記一主面を除く周囲及び半導体チップと基板との間の空隙に封止外装用の樹脂を充填する第3の工程と、前記封止外装用の樹脂を固化させる第4の工程と、前記接着シートを剥離する第5の工程とを含む半導体装置の製造方法。
F-Term (4):
5F061AA01
, 5F061BA03
, 5F061CA04
, 5F061CB12
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (10)
-
特開昭57-010951
-
配線基板
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平3-257899
Applicant:セイコーエプソン株式会社
-
半導体装置及び回路基板
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平10-011777
Applicant:ソニー株式会社
-
ICカード等用ICモジュールの封止方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平10-039392
Applicant:凸版印刷株式会社
-
樹脂封止チップ体の製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平10-164806
Applicant:リンテック株式会社
-
電子部品および電子部品の製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平10-352951
Applicant:株式会社村田製作所
-
半導体集積回路チップの封止方法、半導体集積回路チップ装置及び半導体集積回路カード
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平10-297162
Applicant:ソニー株式会社
-
電子部品の封止方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平10-363091
Applicant:矢崎総業株式会社
-
電子部品の製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平11-084191
Applicant:日本レック株式会社
-
タグの封止方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平11-336791
Applicant:株式会社三井ハイテック
Show all
Return to Previous Page