プリント配線板用銅箔及びその製造方法

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：津国肇 (外3名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998056521
Publication number (International publication number)：1999256389
Application date： Mar. 09, 1998
Publication date： Sep. 21, 1999
Summary：

【要約】【課題】基板への接着面表面が均質でムラがなく、粉落ちの点で問題がなく、基板との間で充分な接着強度を有し、耐熱性あるいは電気的特性においても優れたプリント配線板用銅箔及びその製造方法を提供する。【解決手段】プリント配線板用銅箔であって、原料銅箔の被接着面側表面に、モリブデンと、鉄、コバルト、ニッケル、タングステンの内の少なくとも1種と、を含有する銅のやけめっき層を有することを特徴とする。

Claim (excerpt)：

原銅箔の被接着面側表面に、モリブデンと、鉄、コバルト、ニッケル、タングステンの内の少なくとも1種と、を含有する銅のやけめっき層を有することを特徴とするプリント配線板用銅箔。

IPC (5)：

C25D 3/38 101 , C25D 1/04 311 , C25D 5/10 , C25D 7/06 , H05K 3/18

FI (5)：

C25D 3/38 101 , C25D 1/04 311 , C25D 5/10 , C25D 7/06 A , H05K 3/18 G

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

印刷回路用銅箔及びその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-058225 Applicant：日鉱グールド・フォイル株式会社

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