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J-GLOBAL ID:200903051282260750
多層プリント配線板
Inventor:
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Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1995096578
Publication number (International publication number):1996018242
Application date: Apr. 21, 1995
Publication date: Jan. 19, 1996
Summary:
【要約】【目的】 多層プリント配線板の絶縁層の材料に要求される特性を満足し、物性、電気的特性に優れ、さらに安価である多層プリント配線板を提供する。【構成】ビルドアップ法によって製造され、絶縁層は感光性樹脂からなる多層プリント配線板であって、感光性樹脂が、少なくとも、アクリル系樹脂、光重合性モノマー、光重合開始剤、フィラーおよび溶剤からなっている。また、感光性樹脂に架橋剤が含まれている。
Claim (excerpt):
絶縁性基板上に、導体層と絶縁層が交互に積層されてなり、前記絶縁層は感光性樹脂からなる多層プリント配線板において、前記感光性樹脂が、少なくともアクリル系樹脂、光重合性モノマー、光重合開始剤、フィラーおよび溶剤からなり、かつ前記フィラーは有機フィラーおよび無機フィラーの少なくとも一方からなることを特徴とする多層プリント配線板。
IPC (3):
H05K 3/46
, C08F 2/50 MDP
, C08F265/00 MQM
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