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J-GLOBAL ID:200903051314701320

表示素子用基板及びその製造方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 作田 康夫
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2001313379
Publication number (International publication number):2003122268
Application date: Oct. 11, 2001
Publication date: Apr. 25, 2003
Summary:
【要約】【課題】表示素子用電極基板において、軽量化と薄型化、並びに高耐熱化を同時に満足する。【解決手段】表示素子用基板1を、エポキシ-ケイ素系の無機-有機ハイブリッド材料からなる基材2を用い、基材2上に電極5を配設して構成する。ガラス等無機材料の持つ高耐熱性と、樹脂等有機材料の持つ壊れ難さ及び軽量性とを同時に満足した高透過率の表示素子用基板の提供が可能となる。
Claim (excerpt):
無機-有機ハイブリッド材料からなる表示素子用基板。
IPC (6):
G09F 9/30 310 ,  B32B 27/00 ,  B32B 27/00 101 ,  B32B 27/38 ,  C08G 77/42 ,  G02F 1/1333 500
FI (6):
G09F 9/30 310 ,  B32B 27/00 B ,  B32B 27/00 101 ,  B32B 27/38 ,  C08G 77/42 ,  G02F 1/1333 500
F-Term (40):
2H090JB03 ,  2H090JC07 ,  2H090JD08 ,  2H090JD15 ,  2H090LA01 ,  2H090LA04 ,  4F100AA20A ,  4F100AH06A ,  4F100AK53A ,  4F100AL01A ,  4F100AL05A ,  4F100AT00A ,  4F100BA03 ,  4F100BA04 ,  4F100BA07 ,  4F100BA10C ,  4F100BA10D ,  4F100EH31 ,  4F100EH312 ,  4F100EJ08 ,  4F100EJ082 ,  4F100EJ42 ,  4F100EJ422 ,  4F100GB41 ,  4F100JD02B ,  4F100JK12C ,  4F100JK12D ,  4F100YY00A ,  4J035BA12 ,  4J035CA051 ,  4J035CA10 ,  4J035GB01 ,  4J035GB08 ,  4J035LB20 ,  5C094AA36 ,  5C094AA60 ,  5C094BA27 ,  5C094BA43 ,  5C094EB01 ,  5C094GB10
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (10)
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