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J-GLOBAL ID:200903051335441922
銀超微粒子独立分散液
Inventor:
,
,
,
Applicant, Patent owner:
,
Agent (1):
北村 欣一 (外3名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1999207577
Publication number (International publication number):2001035255
Application date: Jul. 22, 1999
Publication date: Feb. 09, 2001
Summary:
【要約】【課題】 LSI基板の微細な配線を形成するために平坦な膜を形成し、エッチング法によりパターニングする方法、または前もって形成されたトレンチ、ビアホール、コンタクトホール等を完全に埋め込み、配線を形成することができ、より低抵抗で導電性の均一な微細パターンを形成することができる銀超微粒子独立分散液の開発。【解決手段】 室温で蒸発し難くかつ半導体基板上に銀配線を形成する際の乾燥・焼成工程で蒸発するような有機溶媒中に、粒径0.01μm以下の銀含有超微粒子がその表面を該有機溶媒で覆われて個々に独立して分散しており、粘度が室温で50cP以下になるようにした。
Claim (excerpt):
室温で蒸発し難くかつ半導体基板上に銀配線を形成する際の乾燥・焼成工程で蒸発するような有機溶媒と、粒径0.01μm以下の銀含有超微粒子とを混合して形成され、該超微粒子の表面が該有機溶媒で覆われて個々に独立して分散しており、粘度が室温で50cP以下であることを特徴とする銀超微粒子独立分散液。
IPC (5):
H01B 1/22
, H01B 1/00
, H01L 21/28 301
, H01L 21/283
, H01L 21/3205
FI (5):
H01B 1/22 A
, H01B 1/00 F
, H01L 21/28 301 Z
, H01L 21/283 A
, H01L 21/88 M
F-Term (47):
4M104BB08
, 4M104BB30
, 4M104BB33
, 4M104DD51
, 4M104FF18
, 4M104FF22
, 4M104HH01
, 4M104HH09
, 5F033HH14
, 5F033HH33
, 5F033JJ14
, 5F033JJ19
, 5F033JJ33
, 5F033JJ34
, 5F033MM01
, 5F033MM12
, 5F033MM13
, 5F033NN06
, 5F033NN07
, 5F033PP26
, 5F033QQ08
, 5F033QQ12
, 5F033QQ37
, 5F033QQ48
, 5F033QQ73
, 5F033WW00
, 5F033WW01
, 5F033WW03
, 5F033WW04
, 5F033XX05
, 5F033XX14
, 5F033XX28
, 5G301DA02
, 5G301DA03
, 5G301DA04
, 5G301DA05
, 5G301DA06
, 5G301DA07
, 5G301DA10
, 5G301DA11
, 5G301DA12
, 5G301DA13
, 5G301DA14
, 5G301DA15
, 5G301DA42
, 5G301DD01
, 5G301DD02
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (5)
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半導体基板への薄膜形成方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平8-255513
Applicant:真空冶金株式会社
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コーティング組成物
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平8-346075
Applicant:クラリアントインターナショナルリミテッド
-
セラミツクスのメタライジング用低粘性銅インク組成物
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平3-298130
Applicant:日本セメント株式会社
-
導体ペースト
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平5-293063
Applicant:株式会社住友金属セラミックス, 住友金属工業株式会社
-
特開平3-116608
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