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J-GLOBAL ID:200903051340333887

コンタクトヘッド及びその製造方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 吉田 芳春
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1993267600
Publication number (International publication number):1995122321
Application date: Oct. 26, 1993
Publication date: May. 12, 1995
Summary:
【要約】【目的】固体の絶縁板からフィルム厚に突出する導電性端子で正確且つ容易にプリント回路基板等の検査を行えるコンタクトヘッドの提供。【構成】表面にフィルム12,14を有する固体の絶縁板2,7,9の多数の穴3,17内に導電性材料を素材とした端子4,5,15,16,15’,16’が設けられ、この端子は上記フィルムの剥離によりフィルム厚に突出してなるものである。
Claim (excerpt):
表面にフィルムを有する固体の絶縁板の多数の穴内に導電性材料を素材とした端子が設けられ、この端子は上記フィルムの剥離によりフィルム厚に突出してなるコンタクトヘッド。
IPC (4):
H01R 11/01 ,  H01R 9/09 ,  H01R 31/06 ,  H01R 43/00
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (10)
  • 特開平3-183974
  • 特開平4-351863
  • 特開平3-269974
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