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J-GLOBAL ID：200903051353536124

導電性反応樹脂混合物

Inventor： ハイナー バイエル ,  ヴィルヘルム ヘーケレ ,  エーリヒ カットナー
Applicant, Patent owner： シーメンス アクチエンゲゼルシヤフト
Agent (1)： 矢野 敏雄 (外3名)
Gazette classification：公表公報
Application number (International application number)：1997520867
Publication number (International publication number)：2000501551
Application date： Dec. 04, 1996
Publication date： Feb. 08, 2000
Summary：

【要約】導電接着結合および導電構造を製造するため、選択された開始剤系により、UV光線ならびに熱により硬化可能である、エポキシドを基剤とする反応樹脂混合物を提案する。良貯蔵性の一成分の反応樹脂混合物は、たとえばスクリン印刷法で設け、UV光線で迅速に初期硬化させ、熱により完全に硬化させることができる。

Claim (excerpt)：

貯蔵性の一成分の反応樹脂母材および次ぎの樹脂 成分: A)カチオン硬化可能な溶剤不含のエポキシ樹脂 90〜40重量% B)主成分として塩基触媒作用の反応から得られる、エポキシドとフェノールとの付加生成物を包含し、その際エポキシ基およびフェノール性基が2:1〜20:1の比で使用されるヒドロキシル基含有化合物 10〜60重量% C)カチオンの光重合開始剤 0.01〜5重量% D)カチオンのエポキシド重合に対する潜熱開始剤 0.01〜5重量% E)場合により通常の添加剤 ならびに、全反応樹脂混合物に対して: F)充填剤として、硬化プロセスを抑制しない導電性粒子 10〜40容量% を有する、熱およびUVで開始されるカチオン硬化を有する導電性反応樹脂混合物。

IPC (7)：

H01B 1/20 ,  C08G 59/40 ,  C08G 59/62 ,  C09J 9/02 ,  C09J163/00 ,  H01B 1/00 ,  H05K 3/12 610

FI (7)：

H01B 1/20 D ,  C08G 59/40 ,  C08G 59/62 ,  C09J 9/02 ,  C09J163/00 ,  H01B 1/00 C ,  H05K 3/12 610 B