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J-GLOBAL ID：200903051356368044

小型導電性部材用銅合金

Inventor： 小又 憲一 ,  江口 立彦
Applicant, Patent owner： 古河電気工業株式会社
Agent (1)： 鈴江 武彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991192309
Publication number (International publication number)：1993033087
Application date： Jul. 31, 1991
Publication date： Feb. 09, 1993
Summary：

【要約】【目的】従来の黄銅の優れた成形加工性を維持しつつ、強度を高め、かつ応力緩和率を小さくした小型導電性部材用銅合金を得る。【構成】Znを10〜38重量%含むと共に、所定の添加元素(Sn、Mn、Al、Zr、Si、Ni、P、Fe、Co、Ti、及びB)を特定量含み、残部がCuからなる銅合金であって、結晶粒径を5〜50μmとする。

Claim (excerpt)：

Znを10〜38重量%含むと共に、Sn:0.3〜3.0重量%、Mn:0.5〜3.0重量%、Al:0.5〜2.0重量%、Zr:0.05〜0.5重量%、Si:0.5〜3.0重量%、Ni:0.01〜2.0重量%、及びP:0.005〜0.25重量%のうち1種又は2種以上を含み、残部がCuからなる銅合金であって、結晶粒径を5〜50μmとしたことを特徴とする小型導電性部材用銅合金。

IPC (2)：

C22C 9/04 ,  H01B 1/02

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開平2-170953
  
• 特開平3-024242
  
• 特開平1-162737