集積回路の電源配線設計方法

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：京本直樹 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992004341
Publication number (International publication number)：1993211236
Application date： Jan. 14, 1992
Publication date： Aug. 20, 1993
Summary：

【要約】【目的】集積回路の電源配線を布設する際に、回路電流に応じた電源配線布設位置,配線幅の最適化を効率的にできるようにする。【構成】機能ブロックを配置した状態で第1層と第2層電源配線レイアウトを定め、第3層を含むそれ以上の配線層の少くとも1つの配線層で電源布設を仮想的に行って第1層,第2層電源配線と合わせた全配線層による電源回路網を形成し、この回路網の回路電流に基いて電源配線に流れる電流値を主に第3層以上の電源配線の配線幅や布設位置を調整し、最適な電源布設を決定する。【効果】第1層及び第2層電源配線は、全体の電源配線布設最適化のために動かすことがないので、一度定めた機能ブロック位置を移動する必要がなく、機能ブロックの移動に伴う消費電力分布の変化を回避して効率的に電源布設の最適化ができる。

Claim (excerpt)：

機能ブロックを配置しその配置に基づいて第1層、或いはこの第1層と第2層電源配線の布設位置を確定する第1の工程と;第3層を含むそれ以上の配線層の少くとも1つの配線層を用いて電源配線の布設を仮想的に行い、前記第1層、或いは第1層と第2層電源配線とを接続して全電源配線層の電源回路網を所望のチップ内領域で形成する第2の工程と;前記電源回路網による回路電流を計算してその電源回路網の中で主に前記第3層を含むそれ以上の配線層の少くとも1つの配線層の配線幅を調整、または配線の削除,追加、または前記第2層配線とそれ以上の配線層配線との接続用開孔位置の調整をして前記電源配線に流れる電流の調整を行う第3の工程とを含むことを特徴とする集積回路の電源配線設計方法。

IPC (2)：

H01L 21/82 , G06F 15/60 370

FI (2)：

H01L 21/82 L , H01L 21/82 C

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

特開昭63-152144
特開平2-188943
特開昭64-064337

Return to Previous Page