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J-GLOBAL ID：200903051375666919

金属用研磨液及び研磨方法

Inventor： 榎本 和宏 ,  倉田 靖 ,  上方 康雄
Applicant, Patent owner： 日立化成工業株式会社
Agent (8)： 三好 秀和 ,  三好 保男 ,  岩▲崎▼ 幸邦 ,  栗原 彰 ,  川又 澄雄 ,  伊藤 正和 ,  高橋 俊一 ,  高松 俊雄
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003100216
Publication number (International publication number)：2004311565
Application date： Apr. 03, 2003
Publication date： Nov. 04, 2004
Summary：

【課題】半導体集積回路において、幅100μm以上の幅の広い金属配線部でのディッシング量やエロージョン量を低減して、信頼性の高い金属膜の埋め込みパタ-ン形成を可能とする金属研磨液及びそれを用いた研磨方法を提供し、これにより、良好な電気特性を有する埋め込み配線の形成と適度な研磨速度を両立して、半導体集積回路の高集積化、高スループット化を達成する。【解決手段】金属の酸化剤、酸化金属溶解剤、金属表面に対する保護膜形成剤及び水を含有する研磨液であり、金属の酸化剤を含有しない状態での水溶液の導電率を0.5〜5.0mS/cmとする金属用研磨液。【選択図】 なし

Claim (excerpt)：

金属の酸化剤、金属溶解剤、金属表面に対する保護膜形成剤及び水を含有する研磨液であり、金属の酸化剤を含有しない状態での水溶液の導電率が0.5〜5.0mS/cmである金属用研磨液。

IPC (3)：

H01L21/304 ,  B24B37/00 ,  C09K3/14

FI (7)：

H01L21/304 622A ,  H01L21/304 622B ,  H01L21/304 622C ,  H01L21/304 622X ,  B24B37/00 H ,  C09K3/14 550D ,  C09K3/14 550Z

F-Term (6)：

3C058AA07 ,  3C058CA01 ,  3C058CB02 ,  3C058CB10 ,  3C058DA02 ,  3C058DA12