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J-GLOBAL ID：200903051397108898

アクティブマトリクス配線基板

Inventor： 山本 明弘 ,  合田 洋 ,  平田 貢祥 ,  永安 孝好 ,  氏政 仁志 ,  音琴 秀則
Applicant, Patent owner： シャープ株式会社
Agent (1)： 梅田 勝
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993070075
Publication number (International publication number)：1994281956
Application date： Mar. 29, 1993
Publication date： Oct. 07, 1994
Summary：

【要約】【構成】 基板上にマトリクス上に配設された電極配線の下方で基板より上方に酸化アルミニウムから成る耐エッチング性保護膜を介在させ、この上にゲート電極、ゲート絶縁膜、半導体層、エッチングストッパー層、コンタクト層、ソース電極及びドレイン電極から成る逆スタガー型のTFTをフッ酸エッチング液を用いた湿式エッチング及びドライエッチングで形成する。【効果】 酸化アルミニウムを耐エッチング性保護膜として用いることにより湿式及びドライエッチングに起因する不良を抑制する。

Claim (excerpt)：

電極配線が基板上にマトリクス状に複数本配設され、前記電極配線より下方で前記基板より上方に酸化アルミニウムから成る耐エッチング性保護膜を介在させたことを特徴とするアクティブマトリクス配線基板。

IPC (2)：

G02F 1/136 500 ,  H01L 29/784