Pat
J-GLOBAL ID:200903051413680246
セラミック材、セラミック膜およびその利用
Inventor:
,
Applicant, Patent owner:
,
Agent (1):
小玉 秀男 (外1名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2000315762
Publication number (International publication number):2002128512
Application date: Oct. 16, 2000
Publication date: May. 09, 2002
Summary:
【要約】【課題】 高温ガス分離等に用いられる微細孔を有し且つ耐熱性・高温での化学的安定性に優れるセラミック材を提供すること。【解決手段】 上記課題を解決する本発明のセラミック材は、平均孔径が0.1nm〜50nmであり、Si-N結合の繰返し構造(シラザン骨格)を基本骨格とする。
Claim (excerpt):
細孔径分布のピーク値が0.1nm〜50nmであり、Si-N結合主体の繰返し構造を基本骨格とするセラミック材。
IPC (12):
C01B 21/082
, B01D 53/22
, B01D 63/06
, B01D 69/04
, B01D 69/10
, B01D 71/02 500
, B32B 9/00
, C01B 3/38
, C01B 3/56
, C01B 39/02
, C04B 41/85
, H01M 8/06
FI (12):
C01B 21/082 C
, B01D 53/22
, B01D 63/06
, B01D 69/04
, B01D 69/10
, B01D 71/02 500
, B32B 9/00 A
, C01B 3/38
, C01B 3/56 Z
, C01B 39/02
, C04B 41/85 C
, H01M 8/06 G
F-Term (51):
4D006GA41
, 4D006GA42
, 4D006HA21
, 4D006HA28
, 4D006JA03C
, 4D006KB30
, 4D006MA02
, 4D006MA09
, 4D006MA22
, 4D006MA26
, 4D006MB04
, 4D006MB06
, 4D006MB15
, 4D006MB18
, 4D006MC01
, 4D006MC01X
, 4D006MC03
, 4D006PB20
, 4D006PB66
, 4D006PC80
, 4F100AD05A
, 4F100AD05B
, 4F100BA02
, 4F100DA11
, 4F100DC11A
, 4F100DJ00B
, 4F100GB56
, 4G040EA03
, 4G040EA06
, 4G040EB31
, 4G040EB46
, 4G040FA02
, 4G040FB06
, 4G040FC01
, 4G040FE01
, 4G073DZ10
, 4G073UA06
, 4G073UB40
, 4G140EA03
, 4G140EA06
, 4G140EB31
, 4G140EB46
, 4G140FA02
, 4G140FB06
, 4G140FC01
, 4G140FE01
, 5H027AA05
, 5H027AA06
, 5H027BA16
, 5H027KK01
, 5H027KK41
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