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J-GLOBAL ID:200903051413680246

セラミック材、セラミック膜およびその利用

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 小玉 秀男 (外1名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2000315762
Publication number (International publication number):2002128512
Application date: Oct. 16, 2000
Publication date: May. 09, 2002
Summary:
【要約】【課題】 高温ガス分離等に用いられる微細孔を有し且つ耐熱性・高温での化学的安定性に優れるセラミック材を提供すること。【解決手段】 上記課題を解決する本発明のセラミック材は、平均孔径が0.1nm〜50nmであり、Si-N結合の繰返し構造(シラザン骨格)を基本骨格とする。
Claim (excerpt):
細孔径分布のピーク値が0.1nm〜50nmであり、Si-N結合主体の繰返し構造を基本骨格とするセラミック材。
IPC (12):
C01B 21/082 ,  B01D 53/22 ,  B01D 63/06 ,  B01D 69/04 ,  B01D 69/10 ,  B01D 71/02 500 ,  B32B 9/00 ,  C01B 3/38 ,  C01B 3/56 ,  C01B 39/02 ,  C04B 41/85 ,  H01M 8/06
FI (12):
C01B 21/082 C ,  B01D 53/22 ,  B01D 63/06 ,  B01D 69/04 ,  B01D 69/10 ,  B01D 71/02 500 ,  B32B 9/00 A ,  C01B 3/38 ,  C01B 3/56 Z ,  C01B 39/02 ,  C04B 41/85 C ,  H01M 8/06 G
F-Term (51):
4D006GA41 ,  4D006GA42 ,  4D006HA21 ,  4D006HA28 ,  4D006JA03C ,  4D006KB30 ,  4D006MA02 ,  4D006MA09 ,  4D006MA22 ,  4D006MA26 ,  4D006MB04 ,  4D006MB06 ,  4D006MB15 ,  4D006MB18 ,  4D006MC01 ,  4D006MC01X ,  4D006MC03 ,  4D006PB20 ,  4D006PB66 ,  4D006PC80 ,  4F100AD05A ,  4F100AD05B ,  4F100BA02 ,  4F100DA11 ,  4F100DC11A ,  4F100DJ00B ,  4F100GB56 ,  4G040EA03 ,  4G040EA06 ,  4G040EB31 ,  4G040EB46 ,  4G040FA02 ,  4G040FB06 ,  4G040FC01 ,  4G040FE01 ,  4G073DZ10 ,  4G073UA06 ,  4G073UB40 ,  4G140EA03 ,  4G140EA06 ,  4G140EB31 ,  4G140EB46 ,  4G140FA02 ,  4G140FB06 ,  4G140FC01 ,  4G140FE01 ,  5H027AA05 ,  5H027AA06 ,  5H027BA16 ,  5H027KK01 ,  5H027KK41

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