多孔質フィルム及びその製造方法

Inventor： , , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：細田芳徳
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999060434
Publication number (International publication number)：2000256499
Application date： Mar. 08, 1999
Publication date： Sep. 19, 2000
Summary：

【要約】【課題】熱収縮しにくく、優れた低温シャットダウン特性及び高空孔率を有する多孔質フィルム及びその製造方法を提供すること。【解決手段】重量平均分子量が1×106 以上の高分子量ポリオレフィンと、融点又は軟化点が前記高分子量ポリオレフィンの融点以下の温度である他の樹脂とからなり、シャットダウン温度が135°C以下で、空孔率が40%以上で、熱収縮率が30%以下であることを特徴とする多孔質フィルム、ならびに重量平均分子量が1×106 以上の高分子量ポリオレフィン、融点又は軟化点が前記高分子量ポリオレフィンの融点以下の温度である他の樹脂及び溶媒を含有する樹脂組成物を混練りしシート状に成形し、延伸及び脱溶媒処理をした後、前記高分子量ポリオレフィンの融点-15°C以上、融点+5°C以下の温度の貧溶媒に含浸させてヒートセット処理を行う工程を有することを特徴とする多孔質フィルムの製造方法。

Claim (excerpt)：

重量平均分子量が1×106 以上の高分子量ポリオレフィンと、融点又は軟化点が前記高分子量ポリオレフィンの融点以下の温度である他の樹脂とからなり、シャットダウン温度が135°C以下で、空孔率が40%以上で、熱収縮率が30%以下であることを特徴とする多孔質フィルム。

IPC (7)：

C08J 9/28 CES , B29C 67/20 , H01M 2/16 , B29K 23:00 , B29K105:04 , C08L 23:00 , C08L101:00

FI (3)：

C08J 9/28 CES , B29C 67/20 B , H01M 2/16 P

F-Term (27)：

4F074AA16 , 4F074AA17 , 4F074AB03 , 4F074AD02 , 4F074CA03 , 4F074CB31 , 4F074CC02Y , 4F074CC04Z , 4F074CC32Z , 4F074CC36Z , 4F074DA02 , 4F074DA22 , 4F074DA49 , 5H021BB01 , 5H021BB04 , 5H021BB05 , 5H021BB12 , 5H021BB13 , 5H021CC00 , 5H021EE01 , 5H021EE04 , 5H021EE15 , 5H021EE23 , 5H021HH01 , 5H021HH02 , 5H021HH06 , 5H021HH07

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

微孔性ポリエチレンの二軸延伸フィルム、その製法およびその用途
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-249843 Applicant：三井石油化学工業株式会社
ポリオレフィン微多孔膜及びその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-120256 Applicant：東燃化学株式会社

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