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J-GLOBAL ID：200903051432822272

スパッタリング装置

Inventor： 末光 敏行 ,  中野 喜之 ,  横山 政秀 ,  丸山 賢治
Applicant, Patent owner： 松下電器産業株式会社
Agent (1)： 石原 勝
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997259580
Publication number (International publication number)：1998280139
Application date： Sep. 25, 1997
Publication date： Oct. 20, 1998
Summary：

【要約】【課題】 真空容器内にスパッタ用ターゲットを有するカソード部と基板とを対向配置したスパッタリング装置において、基板に均一で安定した成膜を行う。【解決手段】 カソード部2におけるターゲット5のまわりを囲っているアースシールド12の内側に、プラズマを発生させるためのガスをターゲット5表面に沿って吹き出すガス吹き出し通路14を設け、ターゲット5表面に沿って均一にプラズマを発生させるためのガス流れを形成し、基板3上に均一で安定した成膜を行えるようにした。

Claim (excerpt)：

真空容器内に、スパッタ用ターゲットを有するカソード部と基板とを対向配置したスパッタリング装置において、カソード部におけるターゲットのまわりを囲っているアースシールドの内側に、プラズマを発生させるためのガスをターゲット表面に沿って吹き出すガス吹き出し通路を設けたことを特徴とするスパッタリング装置。

IPC (3)：

C23C 14/34 ,  H01L 21/203 ,  H01L 21/285

FI (3)：

C23C 14/34 C ,  H01L 21/203 S ,  H01L 21/285 S