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J-GLOBAL ID：200903051503441291

回路基板構造

Inventor： 宮原 健一郎
Applicant, Patent owner： 株式会社トクヤマ
Agent (1)： 井島 藤治 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995136264
Publication number (International publication number)：1996330506
Application date： Jun. 02, 1995
Publication date： Dec. 13, 1996
Summary：

【要約】【目的】 本発明は回路基板構造に関し、熱変動等によってクラック等が生じることのない信頼性の高い回路基板構造を実現することを目的としている。【構成】 半導体素子と回路基板よりなるパッケージを実装するパッケージ実装用プリント回路基板と、一方の面に半導体素子が接合され、該半導体素子の熱膨張率と等しいか若しくはほぼ等しい材質を持つ第1の回路基板と、その一方の面が前記第1の回路基板の他方の面と接合され、他方の面が前記パッケージ実装用プリント回路基板と接合され、該パッケージ実装用プリント回路基板の熱膨張率と等しいか若しくはほぼ等しい材質を持つ第2の回路基板とによりなり、前記第1の回路基板と第2の回路基板とをハイブリッド化して構成する。

Claim (excerpt)：

半導体素子と回路基板よりなるパッケージを実装するパッケージ実装用プリント回路基板と、一方の面に半導体素子が接合され、該半導体素子の熱膨張率と等しいか若しくはほぼ等しい材質を持つ第1の回路基板と、その一方の面が前記第1の回路基板の他方の面と接合され、他方の面が前記パッケージ実装用プリント回路基板と接合され、該パッケージ実装用プリント回路基板の熱膨張率と等しいか若しくはほぼ等しい材質を持つ第2の回路基板とによりなり、前記第1の回路基板と第2の回路基板とをハイブリッド化して構成される回路基板構造。