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J-GLOBAL ID：200903051504439673

フレキシブル配線板用基材及びその製造方法

Inventor： 田川 公照 ,  木島 重基 ,  壁谷 俊彦 ,  小林 喜剛 ,  大坪 英二
Applicant, Patent owner： 三井東圧化学株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994327737
Publication number (International publication number)：1996186343
Application date： Dec. 28, 1994
Publication date： Jul. 16, 1996
Summary：

【要約】【目的】 狭い配線幅の精密回路の形成に適する、優れた絶縁性及び信頼性を有するフレシキブル配線板用基材を提供する。【構成】 基材層の少なくとも片表面に、ポリアミック酸ワニス及びポリイミドワニスから選ばれた少なくとも1種のワニスを塗布、加熱してポリイミド層を形成したフレキシブル配線板用基材であって、該ポリイミド層が直径10μm以上の空孔を有しないことを特徴とするフレキシブル配線板用基材、及びその製造方法。

Claim (excerpt)：

基材層の少なくとも片表面に、ポリアミック酸ワニス及びポリイミドワニスから選ばれた少なくとも1種のワニスを塗布、加熱してポリイミド層を形成したフレキシブル配線板用基材であって、該ポリイミド層が直径10μm以上の空孔を有しないことを特徴とするフレキシブル配線板用基材。

IPC (3)：

H05K 1/03 670 ,  H05K 1/03 610 ,  B32B 15/08