半導体ウエハの加工方法

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：鈴木崇生 (外4名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000260924
Publication number (International publication number)：2002075937
Application date： Aug. 30, 2000
Publication date： Mar. 15, 2002
Summary：

【要約】【課題】保護テープを用いた半導体ウエハの薄型加工工程における破損や反りの発生を抑制することができ、また次工程への移送処理が可能となるように、半導体ウエハを薄型加工しうる方法を提供すること。【解決手段】パターンが形成された半導体ウエハ表面に、両面粘着シートで支持ウエハを貼付ける工程と、前記支持ウエハを固定した状態の半導体ウエハの裏面に薄型加工を施す工程とを含むことを特徴とする半導体ウエハの加工方法。

Claim (excerpt)：

パターンが形成された半導体ウエハ表面に、両面粘着シートで支持ウエハを貼付ける工程と、前記支持ウエハを固定した状態の半導体ウエハの裏面に薄型加工を施す工程とを含むことを特徴とする半導体ウエハの加工方法。

IPC (3)：

H01L 21/304 622 , H01L 21/304 631 , B24B 37/04

FI (3)：

H01L 21/304 622 J , H01L 21/304 631 , B24B 37/04 J

F-Term (7)：

3C058AA07 , 3C058AB03 , 3C058AB04 , 3C058AB08 , 3C058CB03 , 3C058CB04 , 3C058DA17

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

半導体ウエハ保持保護用ホットメルトシート及びその貼り付け方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平10-222410 Applicant：日東電工株式会社
ウェーハの裏面研磨・ダイシング方法及びシステム
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-093566 Applicant：株式会社ディスコ
ダイシング装置及び半導体チップの加工方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-218333 Applicant：松下電器産業株式会社

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