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J-GLOBAL ID：200903051515332056

エポキシ樹脂組成物

Inventor： 小椋 一郎 ,  江原 俊治 ,  湯浅 仁士 ,  大月 裕
Applicant, Patent owner： 大日本インキ化学工業株式会社 ,  日本石油株式会社
Agent (1)： 志賀 正武 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992205770
Publication number (International publication number)：1994049173
Application date： Jul. 31, 1992
Publication date： Feb. 22, 1994
Summary：

【要約】【構成】 エポキシ樹脂と硬化剤とを必須成分とするエポキシ樹脂組成物において、エポキシ樹脂として、多環式脂肪族炭化水素基及びアルキリデン基が結接基としてフェノール系化合物と結合された構造を有するポリフェノール類と、エピハロヒドリンとの反応生成物を用いる。【効果】 高耐熱、高耐水性、さらには強靭性をも兼備したエポキシ樹脂組成物を提供することができる。従って本発明のエポキシ樹脂組成物は電気絶縁材料、即ち半導体封止材、電気積層板その他、また複合材料、高機能接着剤等に極めて有用である。

Claim (excerpt)：

エポキシ樹脂と硬化剤とを必須成分とするエポキシ樹脂組成物において、エポキシ樹脂として、多環式脂肪族炭化水素基及びアルキリデン基が結接基としてフェノール系化合物と結合された構造を有するポリフェノール類と、エピハロヒドリンとの反応生成物を用いることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。

IPC (4)：

C08G 59/06 NHJ ,  C09J163/00 JFM ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31