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J-GLOBAL ID：200903051516655410

光半導体の光励起に応じて親水性を呈する部材

Inventor： 小島 栄一 ,  早川 信 ,  渡部 俊也 ,  則本 圭一郎
Applicant, Patent owner： 東陶機器株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996195184
Publication number (International publication number)：1997227156
Application date： Jun. 20, 1996
Publication date： Sep. 02, 1997
Summary：

【要約】【課題】 ゾル塗布焼成法で基材表面に光半導体含有層を形成した場合においても、太陽光、室内照明等の日常よく使用されている光源による光半導体の光励起に応じて10 ゚以下まで親水化されるようにし、かつ他の製法で光半導体含有層を形成した場合における光励起に応じた親水性能の向上が図れるようにした部材を提供すること。【解決手段】 基材表面に、光半導体以外にアルカリ金属、アルカリ土類金属、亜鉛、アルミニウム、白金、パラジウム、ルテニウム、アルミナ、ジルコニア、セリア、イットリアのうちの少なくとも1種を含む層を形成したことを特徴とする部材。

Claim (excerpt)：

基材表面に、光半導体と、それ以外にアルカリ金属、アルカリ土類金属、亜鉛、アルミニウム、白金、パラジウム、ルテニウム、アルミナ、ジルコニア、セリア、イットリアの1群から選ばれた少なくとも1種を含む層が形成されており、前記光半導体の光励起に応じて部材表面が親水化されることを特徴とする親水性材。

IPC (7)：

C03C 17/22 ,  B08B 17/00 ,  C03C 17/34 ,  C04B 41/65 ,  G02B 1/02 ,  G02B 1/12 ,  G02B 5/08

FI (7)：

C03C 17/22 Z ,  B08B 17/00 ,  C03C 17/34 Z ,  C04B 41/65 ,  G02B 1/02 ,  G02B 1/12 ,  G02B 5/08 F