Pat
J-GLOBAL ID:200903051558044836
研磨材組成物及びこれを用いた基板の製造方法
Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
羽鳥 修 (外1名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1996261648
Publication number (International publication number):1998102037
Application date: Oct. 02, 1996
Publication date: Apr. 21, 1998
Summary:
【要約】【課題】 研磨速度を一層向上させ得る研磨材組成物、特にガラス、カーボン及びセラミックスのような脆性材料からなる被研磨物の研磨に適した研磨材組成物を提供すること。【解決手段】 少なくとも研磨材と研磨助剤と水とを含む本発明の研磨材組成物は、上記研磨材が、一次粒子の平均粒径が3〜6 0μmの研磨砥粒からなり、上記研磨助剤が、一次粒子の平均粒径が0.003〜3μmの球状又は粒状の微小粒子からなり、且つ上記研磨助剤の上記平均粒径が、上記研磨材の上記平均粒径の1/20〜1/1000であることを特徴とする。
Claim (excerpt):
少なくとも研磨材と研磨助剤と水とを含む研磨材組成物において、上記研磨材が、一次粒子の平均粒径が3〜60μmの研磨砥粒からなり、上記研磨助剤が、一次粒子の平均粒径が0.003〜3μmの球状又は粒状の微小粒子からなり、且つ上記研磨助剤の上記平均粒径が、上記研磨材の上記平均粒径の1/10〜1/1000であることを特徴とする研磨材組成物。
IPC (4):
C09K 3/14 550
, C09K 3/14
, B24B 37/00
, G11B 5/84
FI (4):
C09K 3/14 550 C
, C09K 3/14 550 Z
, B24B 37/00 H
, G11B 5/84 A
Return to Previous Page