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J-GLOBAL ID：200903051563195320

多段式複数チャンバ真空熱処理装置

Inventor： 高木 庸司
Applicant, Patent owner： 東横化学株式会社
Agent (1)： 稲垣 仁義
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994273070
Publication number (International publication number)：1996115968
Application date： Oct. 13, 1994
Publication date： May. 07, 1996
Summary：

【要約】【目的】この発明は、異種のプロセス処理を多数連続で行うようなプロセスに於いて、或は基板処理チャンバを超高真空に維持する場合に於いて、従来のような広い占有面積を必要としない複数チャンバ熱処理装置を提供することを目的とする。【構成】この発明に於いては、各基板処理チャンバへ基板を出し入れする基板搬送チャンバの周りにゲ-トバルブを介して複数の基板処理チャンバを設けた複数チャンバ真空熱処理装置に於いて、前記複数の基板処理チャンバを設けた基板搬送チャンバを多段に積層し、前記基板搬送チャンバの周りにゲートバルブを介して、基板を上下の基板搬送チャンバに移送する基板上下移載チャンバを設けたことを特徴とする。

Claim (excerpt)：

各基板処理チャンバへ基板を出し入れする基板搬送チャンバの周りにゲ-トバルブを介して複数の基板処理チャンバを設けた複数チャンバ真空熱処理装置に於いて、前記複数の基板処理チャンバを設けた基板搬送チャンバを多段に積層し、前記基板搬送チャンバの周りにゲートバルブを介して、基板を上下の基板搬送チャンバに移送する基板上下移載チャンバを設けたことを特徴とする多段式複数チャンバ熱処理装置。

IPC (6)：

H01L 21/68 ,  B01J 19/00 301 ,  H01L 21/205 ,  H01L 21/22 511 ,  H01L 21/31 ,  H01L 21/324