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J-GLOBAL ID：200903051564586110

光学素子封止用エポキシ樹脂組成物

Inventor： 土田 悟 ,  小坂 正彦 ,  広川 孝三
Applicant, Patent owner： 日立化成工業株式会社
Agent (1)： 穂高 哲夫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991258695
Publication number (International publication number)：1993070665
Application date： Sep. 11, 1991
Publication date： Mar. 23, 1993
Summary：

【要約】【目的】 透明性、耐熱性に優れ、かつ低応力化がなされた光学素子封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。【構成】 ビスフェノール型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂及びヘテロサイクリックエポキシ樹脂から選ばれる少なくとも1種以上のエポキシ樹脂100重量部に対して下記一般式で表わされる構造のポリブタジエンエポキシ化物を5〜50重量部配合した光学素子封止用エポキシ樹脂組成物。

Claim (excerpt)：

ビスフェノール型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂及びヘテロサイクリックエポキシ樹脂から選ばれる少なくとも1種以上のエポキシ樹脂100重量部に対して下記一般式で表わされる構造のポリブタジエンエポキシ化物を5〜50重量部配合したことを特徴とする光学素子封止用エポキシ樹脂組成物。【化1】(ただし、一般式[1]において、a=0.20〜0.30、b=0.10〜0.30、c=0.50〜0.60であり、n=15〜60である。)

IPC (5)：

C08L 63/00 NJW ,  C08G 59/20 NHV ,  G02B 1/10 ,  G03F 7/004 521 ,  G03F 7/038 503